使用氬氣進行清潔，氬等離子體清洗氬離子以足夠的能量照射設備表面以去除污垢。聚合物中聚合物的化學鍵被分離成小分子，通過真空泵蒸發(fā)排出。同時，用氬等離子體清洗后，可以改變材料表面的微觀形狀，使材料在分子水平上變得“粗”，大大提高了表面活性和水面。氬等離子體的優(yōu)點是它可以吸收材料表面而不會留下氧化物。缺點是可能會過度腐蝕或污染顆粒在其他不希望的區(qū)域重新積聚，但可以通過微調工藝參數(shù)來控制這些缺點。

等離子清洗原理當?shù)入x子體與被清洗物體表面相互作用時，氬等離子體處理硅片一方面利用等離子體或者是等離子激活的化學活性物質與材料表面污物進行化學反應，如用等離子體中的活性氧與材料表面的有機物進行氧化反應。等離子體與材料表面有機污物作用，把有機污物分解為二氧化碳、水等排出。另一方面利用等離子的高能粒子對污物轟擊等物理作用，如用活性氬等離子體清洗物件表面污物，轟擊使其形成揮發(fā)性污物被真空泵排出。

例如，氬等離子體清洗用活性氬等離子體清洗物件表面微粒污染物，活性氬等離子體轟擊被清洗件表面后產生的揮發(fā)性污染物會被真空泵排出。在實際生產中可使用化學方法和物理方法同時進行清洗。它的清洗速率通常比單獨使用物理清洗或化學清洗快。但考慮到一些氣體的易爆性能，需嚴格控制混合氣體中各氣體的占比，使其含量搭配合理。

(2)氣體類型：待處理物品的基底及其表面的污染物是多種多樣的，氬等離子體清洗而不同氣體放電產生的等離子體清洗速度和清洗效果卻大相徑庭。所以要有針對性地選擇工作氣體等離子體，如可選用氧氣等離子體清除物體表面的油污，選用氫氬等混合氣體等清除氧化層。 (3)放電功率：放電功率越大，等離子體的密度越大，活性粒子的能量越大，清洗效果越好。比如，放電功率對氧等離子體密度有很大的影響。

氬等離子體處理硅片

(2) Ar等離子清洗機的表面固定化處理等離子清洗機的表面固定化處理，也稱為表面干法蝕刻，是焊接和其他處理工藝的緊密結合，在用氬等離子清洗機處理后顯著增加了界面張力。 ..活性氣體形成的等離子體也可以改善表面的表面粗糙度，但Ar電離后形成的細顆粒比較重，氬離子在電場作用和影響下的熱量會明顯變大。由于它高于活性氣體，因此固定化處理的預期效果變得更加明顯。

氬等離子表面處理等離子對塑料薄膜具有過渡雕刻和清洗作用，因此TIO2塑料薄膜表面不連續(xù)、不致密的顆粒被氬等離子清洗去除至光滑狀態(tài)。.. , 高密度和光滑的塑料薄膜。表面。 Ar等離子體具有過渡腐蝕作用，徹底去除樣品表面的有機污染物，增加TiO2塑料薄膜的表面能。經過 Ar 等離子體處理后，TIO2 塑料薄膜表面的 T14+ 被還原并轉化為 T3+，形成空穴對，將電子排空。橋氧與金紅石晶面反應產生氣孔。

與氧氣一樣，氫氣是一種高活性氣體，可活化和清潔表面。氫和氧的區(qū)別主要在于反應后產生的活性基團。同時氫氣是還原性的，可以用來去除金屬表面的微氧化層，這并不容易。損壞敏感的有機層。因此，它被廣泛用于微電子、半導體和電路板的制造。等離子表面處理機一般禁止兩種氣體混合，因為氫氣是一種危險氣體，在未電離的情況下與氧氣結合會爆炸。等離子體發(fā)生器中的氫等離子體呈鮮紅色，與氬等離子體相似，在相同放電環(huán)境下比氬等離子體略暗。

汽車用橡膠有機高分子材料表面處理等離子框架處理器技術：等離子幀處理器等離子高能粒子可用于與有機材料表面發(fā)生物理和化學反應，以激活、蝕刻和凈化材料表面。目的是提高材料的摩擦系數(shù)、粘附性和親水性等各種表面性能。。等離子幀處理器蝕刻 HDPE 薄膜的表面。等離子氣體可以是氧氣或氫氣等活性氣體，也可以是氬氣或氮氣等稀有氣體，也可以是空氣、氫氮或氫氫氬等混合氣體。

氬等離子體清洗

為此，氬等離子體清洗氬等離子清洗機廣泛應用于半導體、微電子、晶圓制造等行業(yè)。氬氣、氦氣、氮氣等都是非反應性氣體。氮等離子處理可以提高材料的硬度和耐磨性。氬和氦性質穩(wěn)定，放電電壓低（氬原子的電離能E為15.57eV），易形成半穩(wěn)定原子。當然，另一方面，等離子清潔器利用其高能粒子的物理作用來清潔容易氧化或還原的物體。 Ar + 撞擊污垢形成揮發(fā)性污垢。它由真空泵排出，是表面材料的反應；另一方面，亞穩(wěn)態(tài)原子易于使用。

在表面反應原理中，氬等離子體處理硅片等離子體凈化起著關鍵作用，即作用離子體腐敗和作用電子束腐敗。這兩種血漿提純是相互促進的。離子轟擊破壞純化表面，削弱化學鍵，形成原子態(tài)，易吸收作用劑。離子碰撞使提純的物質加熱。等離子體處理設備的傳統(tǒng)物理凈化工藝是氬等離子體清洗。氬本身也是一種稀有氣體。等離子體中的氬不會與表面相互作用，而是通過離子轟擊來清潔表面。典型的等離子體化學清洗技術是氧等離子體清洗。