采用干法處理，親水性排列無(wú)污染，無(wú)廢水，符合環(huán)保要求；并可取代傳統(tǒng)的磨邊機(jī)，消除粉紙毛對(duì)環(huán)境和設(shè)備的影響。經(jīng)等離子表面處理機(jī)處理后，可以用普通膠粘盒進(jìn)行粘接，降低生產(chǎn)成本。小型等離子清洗機(jī)技術(shù)對(duì)醫(yī)療設(shè)備提高親水性處理同樣適用。等離子體的應(yīng)用非常非常廣泛，從核聚變、等離子電視、等離子薄膜濺射、工業(yè)廢氣處理、等離子切割焊接到生物醫(yī)學(xué)消毒等。。

經(jīng)等離子處理后的原材料，金屬親水性排列可以應(yīng)用快速的固化型黏合劑，短時(shí)間內(nèi)就能實(shí)現(xiàn)構(gòu)造黏合。目前為止，等離子體表層處理已在各個(gè)制造行業(yè)達(dá)到無(wú)數(shù)次成功的運(yùn)用。如手機(jī)市場(chǎng)，高分子化學(xué)制造行業(yè)，fpc柔性線路板制造行業(yè)，Led制造行業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備，鋰離子電池制造行業(yè)等等這些！ 各個(gè)制造行業(yè)相對(duì)于等離子清洗機(jī)的需要，基本都是需要從疏水到親水性，提升表層原材料的粘結(jié)力，提高粘附功效。

解決方案:采用等離子清洗，有機(jī)物親水性排列順序?yàn)榭梢源蟠筇岣吖ぜ谋砻娲植诙群陀H水性，有利于貼瓦、貼合，同時(shí)節(jié)省大量的工作成本，提高效率。原因:芯片被附著在基板上，經(jīng)過(guò)高溫固化后，基板上的污染物可能含有顆粒和氧化物等，這些顆粒和氧化物由于物理和化學(xué)反應(yīng)，使引線與芯片、基片之間的焊接不完整或附著力差，導(dǎo)致連接強(qiáng)度不足。解決方法:等離子清洗機(jī)清洗可以顯著提高連接前導(dǎo)線的表面活性，從而提高結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)線張力均勻性。

構(gòu)建潤(rùn)濕性可控的多孔硅表面材料，親水性排列用較為簡(jiǎn)易的方法實(shí)現(xiàn)其潤(rùn)濕性控制，將對(duì)其在生物材料設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。多孔硅表面潤(rùn)濕性主要由表面微觀結(jié)構(gòu)和化學(xué)組成決定。多孔硅制備過(guò)程中可通過(guò)控制孔徑大小來(lái)調(diào)整表面微觀結(jié)構(gòu)，而表面化學(xué)組成的修飾則可通過(guò)對(duì)多孔硅接枝、涂層、等離子等后期處理實(shí)現(xiàn)。近年來(lái)對(duì)于多孔硅表面潤(rùn)濕性的控制已經(jīng)有了一些嘗試，包括接枝有機(jī)分子、涂層UV光敏性特殊材料、電化學(xué)等方法。

金屬親水性排列

在p型半導(dǎo)體中，大部分自由電子是空穴結(jié)構(gòu)，而在n型半導(dǎo)體中，自由電子是電子結(jié)構(gòu)。除了必要的穩(wěn)定性外，P型半導(dǎo)體還滿(mǎn)足以下條件：(1)HOMO能級(jí)高，能與電極形成歐姆接觸，使空穴順利注入；（2）具有較強(qiáng)的給電子能力。常見(jiàn)的有：多環(huán)芳烴，如并五苯、紅苯等；聚合物，如聚合物（3-己基硫胺素），可以通過(guò)等離子體表面處理器活化和修飾有機(jī)化學(xué)半導(dǎo)體。

大氣等離子清洗機(jī)表面處理設(shè)備特點(diǎn):大氣等離子清洗機(jī)的表面處理設(shè)備，即單電極等離子處理器，在低溫等離子中產(chǎn)生低溫等離子，其離子和電子能量可高達(dá)7-10eV，可處理各種高分子材料及玻璃陶瓷，如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PUL)、環(huán)氧丙烷(PTFE/Teflon)、聚苯乙烯(PS)、ABS、P酯(PET)、聚氨酯(PUL)、聚甲醛、聚四氟乙烯(PTFE/Teflon)、乙烯基、尼龍、橡膠、玻璃、有機(jī)玻璃、ABS等。

這是在高溫?zé)瞥Ｒ?guī)催化劑之前，使用等離子體對(duì)催化劑表面進(jìn)行處理和改性，以提高催化劑的反應(yīng)性。催化劑，尤其是負(fù)載型催化劑，在化工生產(chǎn)中起著至關(guān)重要的作用。大多數(shù)化學(xué)反應(yīng)需要催化劑的參與才能順利進(jìn)行。在催化反應(yīng)中，分散、化學(xué)狀態(tài)、表面含量和活性成分與載體的相互作用等參數(shù)直接決定了催化劑的活性、選擇性和穩(wěn)定性。等離子射頻功率 等離子表面處理可以改變金屬活性成分的價(jià)態(tài)，實(shí)現(xiàn)催化劑還原。

3 .對(duì)加工材料無(wú)嚴(yán)格要求，具有普遍適應(yīng)性;6.低溫等離子處理器操作簡(jiǎn)單，安裝靈活方便;6.低溫等離子處理器操作簡(jiǎn)單，安裝靈活方便;7.低溫等離子處理器大大提高了表面的潤(rùn)濕性，形成了活性表面;低溫等離子處理器不需要消耗其他能源，只需220伏電源和壓縮空氣即可啟動(dòng);各種聚合物塑料、陶瓷、玻璃、聚氯乙烯、紙張和金屬材料經(jīng)過(guò)低溫等離子處理器處理后均可提高表面能量。

親水性排列

一種是在真空環(huán)境中加工。優(yōu)點(diǎn)是能夠?qū)怏w過(guò)程進(jìn)行控制，親水性排列對(duì)清洗過(guò)程進(jìn)行精確控制，以達(dá)到理想的清洗效果。不過(guò)價(jià)格比較貴還有常壓等離子清洗機(jī)，通常用總成代替在線等離子清洗機(jī)。它具有高處理能力、高能量和高溫。有許多材料是固定的，可以承受高溫，在清潔過(guò)程中不需要非常精確。例如，手機(jī)玻璃蓋、手機(jī)tp框架、塑料和金屬薄膜。所有需要電暈處理的東西都用大氣壓等離子體處理。