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進口低溫等離子清洗機公司
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只有在加入側墻保護層生成氣體氧氣之后, 真正的各向異性蝕刻才可以達成。另外,有報道說在很多低溫等離子體蝕刻過程中,等離子表面處理機離子轟擊才是決定性因素,這主要是因為降低反應溫度可以有效減慢表面化學反應。 等離子表面處理機低溫反應中應用SF6/O2連續(xù)等離子體蝕刻硅基材的過程被稱作標準超低溫過程,從而來實現(xiàn)蝕刻和保護并行進行。保護層的大分子薄膜中主要含有SiOxFy無機化合物。
等離子表面處理設備主要有三種操作模式:等離子表面處理改性(PST法)、等離子接枝聚合(PGP法)和等離子沉積聚合(PPD法)。 PST法是指對材料表面或極薄的表面層進行活化和蝕刻,通常稱為還原處理。等離子表面處理機中電子等活性因子的能量(最高可達20eV)遠高于有機化合物的化學鍵能(<10eV),因此具有化學活性。處理有機物時,被處理物表面的纖維易碎,提高了纖維和布匹的吸濕性、拒水性、抗污性和染色性。
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