3.1 改變表面親( 疏) 水性 一般高分子材料經NH3、O2、CO、Ar、N2、H2等氣體等離子體處理后接觸空氣,會在表面引入—COOH, —C=O ,—NH2,—OH 等基團,增加其親水性。處理時間越長,與水接觸角越低[13~15] ,而經含氟單體如CF4 ,CH2F2 等氣體等離子體處理則可氟化高分子材料表面,增加其憎水性[15] 。
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這些污染物，上海非標加工等離子清洗機腔體優(yōu)選企業(yè)如環(huán)氧樹脂、焊料和金屬鹽，會顯著（顯著）影響包裝制造過程中相關工藝的質量。等離子清洗很容易去除（去除）這些在制造過程中形成的分子級污染物，確保工件表面的原子與其所附著材料的原子之間的精確接觸，從而有效提高引線鍵合強度。芯片的粘附。提高連接質量，降低封裝泄漏率，并提高組件性能、良率和可靠性。在集成電路或MEMS微納（米）加工之前的工藝中，晶圓表面涂有光刻膠，然后進行光刻和顯影。
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等離子清洗設備的主要優(yōu)點有：1、如果使用等離子清洗機對物品進行清洗，在清洗完成后物品將保持一個干燥狀態(tài)，這樣在進行干燥處理時就不用直接將物品送到下一道工序，這樣還是很方便的，同時也大大提高了整個流水線的工作效率。2、此外，等離子清洗設備允許員工遠程操作，因此也可以避免員工的安全問題。
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