過孔的寄生電感同樣，電感耦合等離子體質(zhì)譜 檢定規(guī)程過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感：L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。

為了顯著提高此類表面的粘度和激光焊接的抗拉強(qiáng)度，電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點等離子金屬表面處理系統(tǒng)目前應(yīng)用于液晶顯示器、Led、lC、PCB電路板、smt部署器、貼片電感、柔性清洗等。以及電路板和觸控顯示器的蝕刻工藝。等離子清洗過的IC可以顯著提高鍵合線的抗拉強(qiáng)度，降低電路故障的可能性。殘留的光刻膠、環(huán)氧樹脂、液體殘留物和其他有機(jī)化學(xué)污染物暴露在等離子區(qū)，可以在短時間內(nèi)完全去除。

由于高壓等離子清洗機(jī)的清洗方式為精細(xì)噴射，電感耦合等離子體質(zhì)譜 檢定規(guī)程只需水和電即可清洗，高壓噴嘴直徑小，節(jié)水環(huán)保。友好的清潔設(shè)備。五。高效率用熱水高壓等離子清洗機(jī)清洗的零件不需要任何特殊的清洗處理。此外，清潔工作可以很容易地實現(xiàn)機(jī)械化和自動化。。高頻感應(yīng)等離子發(fā)生器也稱為高頻等離子炬或高頻等離子炬。無極電感耦合用于將高頻電源的能量輸入到連續(xù)氣流中進(jìn)行高頻放電。

然而，電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點在高頻下，分析 PDN 不同方向的電源和地之間的阻抗需要復(fù)雜的計算。阻抗取決于電路板的方向（電容器放置、安裝方法、類型、電容）。建模中包括安裝電感和平面擴(kuò)散電感要求等高頻行為，以產(chǎn)生準(zhǔn)確的去耦分析結(jié)果。有一個簡單版本的解耦分析（通常稱為批處理分析），其中 PDN 被視為計算其阻抗的節(jié)點。這通常是一個有效且快速的初步分析，可以首先成功，確保您有足夠的電容器并且它們是正確的值。

電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點

  近年來，已廣泛應(yīng)用于實驗室，便于作大量等離子體過程試驗。工業(yè)上制備金屬氧化物、氮化物、碳化物或冶煉金屬時，反應(yīng)物在高溫區(qū)停留時間長，使氣相反應(yīng)很充分。根據(jù)電源與等離子體耦合的方式不同，高頻等離子體炬可分為：電感耦合型、電容耦合型、微波耦合型和火焰型。  高頻等離子體炬由三部分組成：高頻電源、放電室、等離子體工作氣供給系統(tǒng)。

8/18 Mil 過孔也可用于一些高密度小板。洞。在目前的技術(shù)條件下，很難使用更小的過孔。對于電源過孔或接地過孔，考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。從以上兩個等式我們可以得出結(jié)論，使用更薄的PCB板來降低過孔的兩個寄生參數(shù)是有好處的。電源和接地引腳應(yīng)盡可能靠近過孔鉆孔。過孔和引腳之間的引線越短，電感越好。同時，電源線和地線要盡可能粗，以降低阻抗。盡可能不要更改 PCB 上的信號走線。

基于物理反應(yīng)的等離子清洗，也稱為濺射蝕刻（SPE）或離子銑削（IM），可以保持表面清潔，因為不會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，清洗后的表面沒有氧化物殘留，有一個優(yōu)勢。洗滌劑化學(xué)純度和腐蝕各向異性。缺點是對表面損傷大，熱效應(yīng)大，對被洗表面的各種物質(zhì)選擇性差，腐蝕速度慢。基于化學(xué)反應(yīng)的等離子清洗的優(yōu)點是清洗速度快、選擇性高、去除有機(jī)污染物更有效。缺點是在表面形成氧化物。克服化學(xué)反應(yīng)的缺點并不像物理反應(yīng)那么容易。

與常壓條件相比，單位體積的粒子數(shù)較少，因此粒子的自由程較長，碰撞過程相對較小。其結(jié)果是，等離子體能量減弱的趨勢減少，它可以在空間中更廣泛地傳播。要制作真空室，您需要一個強(qiáng)大的氣泵。真空等離子技術(shù)不具備在線聯(lián)動功能。電暈等離子技術(shù)電暈加工技術(shù) 電暈加工是一種利用高電壓的物理工藝，主要用于薄膜加工。電暈預(yù)處理的缺點是其表面活化能力較低，處理后的表面效果可能不均勻。薄膜的背面也經(jīng)過處理，這可能是要避免的工藝要求。

電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點

傳統(tǒng)的鍵合區(qū)濕法清洗無法去除或去除污染物，電感耦合等離子體質(zhì)譜缺點但等離子改性有效去除鍵合區(qū)表面的污垢，活化表層，激活引線的引線鍵合張力，可以大大提高。提高封裝穩(wěn)定性。零件。傳統(tǒng)的清潔方法有一些缺點。清潔后通常會留下一層薄薄的污染物。然而，使用等離子重整工藝進(jìn)行清潔很容易破壞較弱的化學(xué)鍵，即使污染物保留在非常復(fù)雜的幾何形狀的表面上也是如此。它通常由天然橡膠、硅橡膠或聚氯乙烯（PVC）材料制成。