同樣地，山西粉末等離子清洗機(jī)代理當(dāng)多晶硅在蝕刻后出現(xiàn)比較嚴(yán)重的底部長(zhǎng)腳時(shí)，底部的偏置側(cè)墻也會(huì)在PSR蝕刻中受到更多的消耗，從而導(dǎo)致在后續(xù)的硅鍺外延中，在多晶硅底部生長(zhǎng)出硅鍺缺陷。當(dāng)硬掩膜的有效高度不夠時(shí)，頂部的多晶硅也會(huì)生長(zhǎng)出硅鍺缺陷，因此控制FinFET的多晶硅中的蝕刻的剖面形貌尤為重要。
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（2）1960年，山西粉末等離子清洗機(jī)代理V．Dahlgreen發(fā)明了在熱塑性薄膜上粘結(jié)金屬箔制成電路圖形的工藝，這是FPC產(chǎn)品的開端。（3）1969年，荷蘭飛利浦開發(fā)了用聚酰亞胺制造的FPC（FD-R）。（4）1977年，美國(guó)人G．J．Taylor提出了多層剛-撓性結(jié)合板概念。（5）1984年，日本鐘淵化學(xué)公司開發(fā)出聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品（Apical)。（6）80年代末，荷蘭阿克蘇公司研發(fā)出二層型FCCL（無(wú)膠粘劑型FCCL）。
經(jīng)過表層裝飾的作用層(數(shù)至幾百納米)特別薄，山西粉末等離子清洗機(jī)代理不容易干擾整個(gè)宏觀性能指標(biāo)，是一種完全非破壞性的工藝。等離子表層改性也能通過等離子聚合和接枝聚合的作用，在原材料表層形成超薄、均勻、連續(xù)無(wú)孔性，達(dá)到疏水、耐磨、裝飾等作用。高分子化合物表層改性以獲取高質(zhì)量和高作用性能指標(biāo)，是經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、高效率地開發(fā)新原材料的有效途徑。在生活用品、車輛、電子工業(yè)中，高分子化合物原材料普遍存在著附著力低，致使產(chǎn)品性能指標(biāo)不良的問題。
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等離子清洗不僅完美地融入生產(chǎn)線，而且即使在清洗和打印瓶蓋后，也能顯著提高產(chǎn)量、油墨附著力和更持久的效果。。等離子用于超精細(xì)清潔的好處幾乎所有的表面都有肉眼看不見的小污點(diǎn)，這會(huì)嚴(yán)重影響進(jìn)一步的表面處理，如粘合、印刷、噴漆和涂層。金屬、塑料或無(wú)機(jī)材料上的這些細(xì)微雜質(zhì)可以通過等離子清洗去除，而無(wú)需使用額外的化學(xué)品。與等離子涂層或等離子蝕刻相比，工件的表面不被去除或額外涂層，僅被修改。
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