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芯片粘結(jié)的清洗等離子體表面清洗可用于芯片粘結(jié)之前的處理，由于未處理材料表明普遍的疏水性和惰性，其表面粘結(jié)性能通常很差，粘結(jié)過程中很容易在界面產(chǎn)生空洞。活化后的表面能改善環(huán)氧樹脂等高分子材料在表面的流動(dòng)性能，提供良好的接觸表面和芯片粘結(jié)浸潤(rùn)性，可有效防止或減少空洞形成，改善熱傳導(dǎo)能力。清洗常用的表面活化工藝是通過氧氣、氮?dú)饣蛩鼈兊幕旌蠚獾入x子體來完成的。

用N2、NH3、O2、SO2等氣體對(duì)高分子材料進(jìn)行等離子體處理，可以改變表面的化學(xué)成分，引入相應(yīng)的新官能團(tuán)（-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等），具有性。這些官能團(tuán)是聚乙烯、聚丙烯、這些完全惰性的基材，如聚苯乙烯和聚四氟乙烯，可以作為官能團(tuán)，提高表面極性、潤(rùn)濕性、結(jié)合性、反應(yīng)性，并顯著提高其使用價(jià)值。與氧等離子體不同，含氟氣體的低溫等離子體處理可以將氟原子引入基板表面，使基板具有疏水性。

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