成品在使用過程中，未經(jīng)過電暈處理的啞膜點火瞬間溫度升高，會在粘接面的微小縫隙中產(chǎn)生氣泡，損壞點火線圈，嚴(yán)重的還會引起爆炸。經(jīng)過等離子體處理后，不僅可以去除表面難處理的揮發(fā)油漬，還可以大大提高骨架的表面活性，即提高骨架與環(huán)氧樹脂的結(jié)合強(qiáng)度，避免產(chǎn)生氣泡，提高纏繞后漆包線與骨架觸點的焊接強(qiáng)度。這樣，點火線圈在生產(chǎn)過程各方面的性能都得到了明確（明顯）的改善，提高了可靠性和使用壽命。

芯片與基板粘合后，經(jīng)過電暈處理的塑料經(jīng)過高溫固化，其上的污染物很可能包括微顆粒和氧化性物質(zhì)等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)中造成引線與芯片、基板之間焊接不完全或粘合不良，導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足。引線鍵合前用射頻低溫等離子體清洗可明顯提高表面活性，進(jìn)而提高鍵合絲的鍵合強(qiáng)度和張力均勻性。鍵合工具頭的工作壓力可以較低（當(dāng)有污染物時，鍵合頭需要很大的工作壓力才能穿透污染物），在某些情況下還可以降低鍵合溫度，從而提高效率，節(jié)約成本。

活性粒子有許多不同類型，未經(jīng)過電暈處理的啞膜它們比正?；瘜W(xué)反應(yīng)更豐富、更高能，更容易與接觸物質(zhì)的表面發(fā)生反應(yīng)，因此，通常采用等離子體對材料表面進(jìn)行改性，使材料暴露在非聚合氣體等離子體中，等離子體轟擊材料表面，引起材料表面結(jié)構(gòu)的許多變化，從而實現(xiàn)其活化改性。而且，很多材料經(jīng)過等離子體改性后，其功能層（幾到幾百納米）極薄，不會影響整體宏觀性能，屬于無損工藝。

另一個特點是提高了填料邊緣高度，未經(jīng)過電暈處理的啞膜提高了包裝機(jī)械強(qiáng)度，降低了由于材料之間熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生的界面間剪切應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。4.3切屑粘連的清洗等離子體表面清洗可以在芯片鍵合前使用，因為未經(jīng)處理的數(shù)據(jù)表明一般的疏水性和惰性，其表面鍵合功能一般較差，鍵合過程中攻擊界面上的孔洞非常簡單。

經(jīng)過電暈處理的塑料

等離子體處理后，CIs的高能端尾消失，我們發(fā)現(xiàn)未經(jīng)等離子體處理的SiC表面Cls峰相對于等離子體處理后遷移0.4ev，這是由于表面存在C/C-H化合物所致。未通過等離子體處理的Si-C/Si-O峰強(qiáng)度比（面積比）為0.87。處理后的Si-C/Si-O的XPS峰強(qiáng)比（面積比）為0.21，比未處理的Si-C/Si-O降低75%。濕法處理的表面Si-O含量明顯高于等離子體處理的表面。

它不僅是低溫等離子體出現(xiàn)在物體上的第四種狀態(tài)，而且人們已經(jīng)認(rèn)識到低溫等離子體存在于現(xiàn)實中多個應(yīng)用領(lǐng)域的結(jié)合。低溫等離子體部分或完全電離混合氣體，而自由電子、離子正負(fù)電荷全部沖入，宏觀角度為中性電。。等離子體表面清洗可用于在鍵合前對芯片進(jìn)行處理。由于未經(jīng)處理的材料表現(xiàn)出一般的疏水性和惰性，其表面結(jié)合性能通常較差，在結(jié)合過程中容易在界面產(chǎn)生空洞。

采用等離子清洗技術(shù)，一方面在點膠封裝過程中可以對電聲器件的涂層表面進(jìn)行粗糙化處理，它提高了器件的表面粗糙度，提高了涂層表面的結(jié)合能，大大提高了其親水性能，有利于膠液的流動和平鋪，提高了結(jié)合效果，有利于減（降）膠工藝過程中氣泡的形成，有利于器件工藝之間的分支結(jié)合；另一方面，在錫絲焊接過程中，物理和化學(xué)反應(yīng)模式并存，在多次烘烤和固化時可有效去除表面氧化層和有機(jī)污染物，從而提高錫絲焊絲的結(jié)合張力，增強(qiáng)引線、焊點和基板之間的焊接強(qiáng)度，進(jìn)一步提高成品率，增加生產(chǎn)效率。

鑒于晶圓清洗是半導(dǎo)體制程技術(shù)中最重要、最重要的制程工序，同時其制程技術(shù)產(chǎn)品的優(yōu)劣將直接影響電子元件的合格率、穩(wěn)定性和安全性，因此全球各大企業(yè)和科研組織對清潔制程技術(shù)的科學(xué)研究一直在持續(xù)進(jìn)行。等離子體清洗機(jī)作為一種現(xiàn)代干法試驗清洗技術(shù)，具有環(huán)保、節(jié)能的特點。隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，等離子體清洗機(jī)在半導(dǎo)體芯片中的使用也逐漸增多。半導(dǎo)體中需要一些有機(jī)和無機(jī)化合物。

未經(jīng)過電暈處理的啞膜

達(dá)到一定真空度后，經(jīng)過電暈處理的塑料引入反應(yīng)氣體，反應(yīng)氣體電離形成等離子體，與晶圓表面發(fā)生化學(xué)物理反應(yīng)，產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)被抽走，使晶圓表面清潔親水。1.用于清洗晶圓的等離子清洗機(jī)：1-1：晶圓的等離子清洗在0級以上的潔凈室中進(jìn)行，對顆粒要求極高。任何顆粒超標(biāo)都會在晶圓上造成無法彌補(bǔ)的缺陷。

在等離子體的高溫下，未經(jīng)過電暈處理的啞膜由于參與反應(yīng)的材料不受電極材料的污染，可用于精煉高純耐火材料，如熔煉藍(lán)寶石、無水石英、拉絲單晶、光纖，精煉鈮、鉭、海綿鈦等。②高頻等離子體速度低（約0～10m/s)，弧柱直徑大。近年來，它在實驗室中得到了廣泛的應(yīng)用，便于大量的等離子體過程實驗。工業(yè)上制備金屬氧化物、氮化物、碳化物或冶煉金屬時，反應(yīng)物長時間停留在高溫區(qū)，使氣相反應(yīng)充分。