對密封連接器襯套進(jìn)行等離子處理，環(huán)氧 附著力可以顯著提高密封膠的表面活性。點(diǎn)火線圈骨架經(jīng)過等離子處理后，不僅可以去除表面的不揮發(fā)油漬，還可以去除骨架的表面活性。骨架和環(huán)氧樹脂可以大大改善。樹脂的粘合強(qiáng)度防止了氣泡的產(chǎn)生，同時提高了漆包線與骨架的焊接強(qiáng)度。纏繞后接觸。這樣，點(diǎn)火線圈的性能在制造過程的各個方面都有顯著提高，提高了可靠性和使用壽命。

雖然必須滿足質(zhì)量、可靠性和壽命等要求，e20 環(huán)氧 附著力差但目前制造的點(diǎn)火線圈的技術(shù)仍然很大。由于脫模前骨架表面有大量揮發(fā)油污，骨架與環(huán)氧樹脂的粘合面粘合牢固，因此在使用過程中點(diǎn)火時溫度升高，粘合面很小。是?？p隙中開一個洞，損壞點(diǎn)火線圈，引起嚴(yán)重爆炸。點(diǎn)火線圈骨架經(jīng)過等離子處理后，等離子清洗機(jī)不僅可以去除表面難以揮發(fā)的油，還可以改善骨架表面。

4、設(shè)備使用壽命長，環(huán)氧 附著力由不銹鋼、銅、鉬、環(huán)氧樹脂等材料組成，具有抗氧化性（抗氧化性），采用防腐材料。電極不直接接觸。從根本上解決設(shè)備腐蝕的廢氣。問題。 5、結(jié)構(gòu)簡單：僅用電，操作非常方便，無需專職人員，基本無人工成本。 6、無機(jī)械設(shè)備：故障率低，維修方便。 7、應(yīng)用范圍廣：介質(zhì)阻擋放電產(chǎn)生的冷等離子體具有很高的電子能量，可以分解幾乎所有的惡臭氣體分子。

例如，環(huán)氧 附著力由SiH4和B5H9分別合成Si2H6或Si3H8和B10H16;由SiCl4、GeCl4和BCl3分別合成Ge2Cl6和B2Cl4。由CF4生成C2F4、C2F6、C3F6、C3F8，合成NF2、NF3、N2F2、N2F4。②異構(gòu)化得到不同的分子結(jié)構(gòu)。例如，CH3·CH2·CH2·Cl變成CH3·CHCl·CH3 2萘甲基醚變成1甲基-2萘酚。

e20 環(huán)氧 附著力差

在NiO/Y-Al203等十種過渡金屬氧化物催化劑和真空等離子體清潔器的共同作用下，甲烷氣體轉(zhuǎn)化率的大小順序?yàn)椋篘iO/Y-Al2O3>ZnO/Y-Al2O3≈MoO3/Y-Al2O3>Re2Q7/Y-Al2O3>TiO2/7-Al2O3≈Cr2O3/Y-Al2O3≈Mn2O3/Y-Al2O3>Na2WO4/Y-Al2O3≈FeO3/Y-Al2O3>Co2O2/Y-Al203。

二氧化碳轉(zhuǎn)化順序如下： NI0 / Y-AL2O3> TIO2 / Y-AL2O3> CO2O3 / Y-AL2O3> NA2WO4 / Y-AL2O3 & ASYMP; FE2O3 / Y-AL2O3> RE2O7 / Y-AL2O3 & ASYMP; CR2O3 / Y-AL2O3> MN2O3/ Y-AL2O3> ZNO / Y-AL2O3。

適用于操作實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、培養(yǎng)皿、鏡片等。等離子處理系統(tǒng)的表面緊湊且獨(dú)立，旨在改善管端與其他管、手術(shù)器械和用于制造電路板的外殼的結(jié)合。以及強(qiáng)大且可重復(fù)的均勻表面活化處理。對非反應(yīng)性表面進(jìn)行最少的清潔和活化，延長附著力。等離子放電也可用于提高對各種表面（包括復(fù)雜表面）的附著力。提高粘合劑、涂料、層壓板、油漆和油墨的附著力。宏觀上，雜質(zhì)、殘留物和有機(jī)物也可以從表面去除。

汽車密封條、雨刮器膠條的噴涂前預(yù)處理通過等離子和橡膠表面的作用，提升橡膠的表面能，使表面成為能夠被水潤濕的狀態(tài)，這為隨后的噴涂作業(yè)做好了涂覆的準(zhǔn)備。使用等離子處理原始材料的表面，可高效、深層清潔材料表面的污染物，使得材料可牢靠、均勻的吸附涂層。玻璃鏡片表面涂覆前預(yù)處理使用等離子對材料表面進(jìn)行預(yù)處理，使得鏡片表面達(dá)到非常高的表面能狀態(tài)，此時其表面附著力大大提高，因此涂層可以穩(wěn)定、可靠的均勻涂覆。。

環(huán)氧 附著力

等離子可以去除金屬片上的灰塵、油漬、指紋甚至有機(jī)硅脫模劑，e20 環(huán)氧 附著力差避免了濕式乙醇清洗對鋰電池其他部件的損傷，確保鏈路中的污染物不附著在電池底部。等離子體清洗技術(shù)可以有效去除電池表面的有機(jī)污染物。對動力鋰電池的穩(wěn)定性要求極高。既要保持穩(wěn)定發(fā)電，又要確保各類焊絲不脫落。要保證各種焊絲不脫落，其焊絲必須可靠。焊接階段應(yīng)增加附著力，使焊絲牢固。通過激活等離子體中的特定離子去除物體表面的污漬。

利用等離子等離子體處理技術(shù)對硅材料進(jìn)行等離子刻蝕的研究；硅刻蝕技術(shù)廣泛應(yīng)用于微電子技術(shù)中，e20 環(huán)氧 附著力差如：器件隔離溝槽或高密度垂直電容制作MEMS等。目前單晶硅的蝕刻方法主要有兩種：一種是濕法蝕刻。濕法蝕刻由于其自身的局限性，如使用大量有毒化學(xué)物質(zhì)、操作不安全、因膨脹導(dǎo)致附著力差而造成側(cè)向穿透和鉆孔蝕刻等，已逐漸被干法蝕刻所取代。第二種蝕刻硅的方法是用等離子體處理的等離子干法蝕刻。