半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備是晶圓加工前常見(jiàn)的后端封裝工藝，漳州等離子清洗機(jī)服務(wù)商是晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。型腔規(guī)劃和操作的結(jié)構(gòu)減少了等離子循環(huán)時(shí)間，同時(shí)降低了開(kāi)銷，保持了生產(chǎn)計(jì)劃的生產(chǎn)效率并降低了成本。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑從75毫米到300毫米的圓形或方形晶圓/基板的自動(dòng)化處理和加工。此外，根據(jù)晶片的厚度，可以使用或不使用載體進(jìn)行片材加工。等離子室設(shè)計(jì)提供了出色的蝕刻均勻性和工藝再現(xiàn)性。

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等離子清洗系統(tǒng)采用大氣壓介質(zhì)阻擋放電在放電電壓25.4kV、放電頻率13.8kHz和N2流量 ml/min條件下獲得的氮分子第二正帶N2(C3π)發(fā)射光譜與模擬的氨分子第二正帶發(fā)射光譜。從結(jié)果圖中可以發(fā)現(xiàn)擬合光譜與實(shí)驗(yàn)光譜非常吻合。通過(guò) Specair可以直接得到在上述實(shí)驗(yàn)條件下氣體的轉(zhuǎn)動(dòng)溫度是520K，此時(shí)等離子體溫度也是520K。

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