冷等離子發(fā)生器工藝處理適用于10大行業(yè)材料的表面處理。表面活化處理以增加樣品的親水性。 2. 進(jìn)行表面活化處理，等離子蝕刻機(jī)產(chǎn)生的氣體通過(guò)在處理中加入特殊氣體，表現(xiàn)出疏水效果。 3、雙氣路和多氣路可單獨(dú)控制。二、低溫等離子發(fā)生器的性能特點(diǎn)： 1.清潔金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料和聚合物表面（石蠟、油、脫模劑、蛋白質(zhì)等）上的有機(jī)污染物。 2.改變材料的表面特性。

采用低溫等離子技術(shù)對(duì)這種原材料進(jìn)行表面處理，二氧化硅等離子蝕刻設(shè)備這種原材料的表面在高速、高能等離子體的沖擊下表現(xiàn)出它的特性。在材料表面形成一層活性層，可以對(duì)陶瓷、橡膠和塑料進(jìn)行印刷、粘合和粘合。冷等離子發(fā)生器：金屬陶瓷、塑料、橡膠、玻璃等表面常出現(xiàn)有機(jī)層和氧化層。當(dāng)油漆粘合和連接時(shí)，需要等離子處理以獲得完全清潔、非氧化的表面。

這是因?yàn)橐恍﹫F(tuán)聚形成的大顆粒在放電過(guò)程中被分離出來(lái)，二氧化硅等離子蝕刻設(shè)備使AP顆粒攜帶相同的電荷并相互排斥，從而使AP顆粒分離。與超細(xì)AP相比，超細(xì)AP的親水性明顯降低。這是因?yàn)樵谟玫蜏氐入x子發(fā)生器技術(shù)加工超細(xì)AP的過(guò)程中，通過(guò)電離產(chǎn)生含氮基團(tuán)，含氮化合物覆蓋在超細(xì)AP粉體表面形成疏水層，防止其發(fā)生。 .濕氣侵入人體引起。它可能是一個(gè)超細(xì)的AP。處理后表面能增加，吸水能力增加，超細(xì)AP處理后疏水性增加。

實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，二氧化硅等離子蝕刻設(shè)備在電暈放電等離子清潔器的作用下，CH4和二氧化碳的復(fù)合反應(yīng)與直流正電暈放電所獲得的反應(yīng)物的轉(zhuǎn)化率相比，具有更高的反應(yīng)物轉(zhuǎn)化率，H2的選擇?？梢垣@得性別和一氧化碳的選擇性。 ，其次是交流電暈，低直流負(fù)電暈。馬里縮酮。還有杰塞雷塔爾。分別在脈沖電暈等離子體和無(wú)聲放電等離子體條件下實(shí)現(xiàn)了CO2復(fù)合CH4反應(yīng)。

二氧化硅等離子蝕刻設(shè)備

直接法是在CH4和二氧化碳步驟中制備C2烴，反應(yīng)可以在微波、流柱放電和高頻等離子體的作用下實(shí)現(xiàn)。 LIU 采用流柱發(fā)射泡沫，以 HE 作為平衡氣體（占總氣體流量的 60%-80%）在特定發(fā)射功率下，取決于二氧化碳與 CH4 的摩爾比差異。甲烷轉(zhuǎn)化率20%～80%，二氧化碳轉(zhuǎn)化率8%～49%，C2烴收率20%～45%。在等離子清洗機(jī)的作用下，CH4和二氧化碳直接轉(zhuǎn)化，一步制取C2烴。

該反應(yīng)的主要 C 烴產(chǎn)物是 C2H2 和 C2H6，它們?cè)黾恿说入x子體輸出。生成 C2H2 是有利的。等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)了二氧化碳氧化CH生成C2烴的反應(yīng)，甲烷轉(zhuǎn)化率為31%，二氧化碳轉(zhuǎn)化率為24%，C2烴選擇性為64%。

在這個(gè)過(guò)程中，等離子體也會(huì)產(chǎn)生高能紫外線。它與快速產(chǎn)生的離子和電子一起，提供破壞聚合物鍵和觸發(fā)表面化學(xué)反應(yīng)所需的能量。這種化學(xué)過(guò)程只涉及材料表面的幾個(gè)原子層，不會(huì)改變聚合物的整體性質(zhì)。選擇正確的反應(yīng)氣體和工藝參數(shù)有助于某些反應(yīng)，形成特殊的聚合物沉積物和結(jié)構(gòu)。可以選擇反應(yīng)物以使等離子體與襯底反應(yīng)以形成揮發(fā)性沉積物。

用Ar和O2氣體產(chǎn)生的低溫等離子體處理氧化鋯表面后，氧化鋯表面的碳元素顯著減少，氧元素顯著增加，導(dǎo)致表面能和潤(rùn)濕性增加氧化鋯。使用等離子技術(shù)處理氧化鋯表面后，潤(rùn)濕性得到改善。測(cè)量氧化鋯表面與水的接觸角，接觸角越小，潤(rùn)濕性越好。等離子處理10秒后，氧化鋯樣品的表面接觸角與對(duì)照組相比顯著降低。這些結(jié)果表明等離子體處理提高了氧化鋯表面的潤(rùn)濕性和親水性。

二氧化硅等離子蝕刻設(shè)備

揮發(fā)性化合物隨工作氣體排出，等離子蝕刻機(jī)產(chǎn)生的氣體達(dá)到清洗的目的。清洗低溫等離子處理器是利用等離子中各種高能物質(zhì)的活化作用，將附著在物體表面的污垢完全分離出來(lái)。低溫等離子加工機(jī)清洗的特點(diǎn)之一是物體表面經(jīng)過(guò)等離子處理后，會(huì)產(chǎn)生許多新的活性基因，激活物體表面并改變其性能，以及物體表面的潤(rùn)濕性和附著力。目的。許多材料的重要焦點(diǎn)。因此，清洗低溫等離子處理器是濕法清洗等許多有機(jī)溶劑無(wú)法比擬的。

通過(guò)在纖維樁表面引入含氧基團(tuán)，二氧化硅等離子蝕刻設(shè)備增強(qiáng)了表面的化學(xué)鍵合作用，使氧自由基和樹(shù)脂材料等表面活性組分參與化學(xué)反應(yīng)，提高了鍵合強(qiáng)度。纖維柱。。冷等離子加工設(shè)備——清洗板材表面不改變坯體性能。小編對(duì)比了很多關(guān)于等離子的相關(guān)知識(shí)，發(fā)現(xiàn)低溫等離子加工設(shè)備的使用有以下幾個(gè)方面：恒溫等離子處理設(shè)備有清潔和腐蝕的例子。在此過(guò)程中，O2通過(guò)加速電子與氧離子和自由基發(fā)生碰撞，常被用作具有強(qiáng)氧化性的工作氣體。