簡(jiǎn)單地說，銅表面活化就是用化學(xué)方法在干凈的裸銅表面生長(zhǎng)出一層抗氧化、抗熱震、抗潮濕的有機(jī)皮膜。這種保護(hù)膜在正常情況下可以保護(hù)銅表面不進(jìn)一步生銹(氧化或硫化等)。在隨后的高溫焊接中，該保護(hù)膜必須允許助焊劑容易且快速地被去除，以便在很短的時(shí)間內(nèi)暴露干凈的銅表面熔化的焊料立即結(jié)合成牢固的焊料接頭。。

即便如此，銅表面活化能加工成本也遠(yuǎn)高于下文所述的等離子刻蝕和化學(xué)刻蝕方法，尤其是在每單位面積的孔數(shù)較大的情況下。加工盲孔時(shí)，激光只能作用在銅箔表面，不需要去除表面的任何有機(jī)物。蝕刻或等離子蝕刻應(yīng)用作化學(xué)后處理，以確保銅表面的穩(wěn)定清潔。

我們看到的往往是一些具有代表性的、保存完好的文物，銅表面活化能其中也有很多青銅器的收藏。這些工件也應(yīng)該進(jìn)行防銹處理，否則會(huì)造成批量損耗。真空等離子處理器可以去除銅銹而不損傷銅表面，還可以去除無害的銅銹。為了保護(hù)無害化的鐵銹，應(yīng)添加輔助的保護(hù)措施，所以更適合于整體去除銅銹的應(yīng)用，如古代青銅銘文、紋飾等。。真空等離子處理器是一種新興的高科技技術(shù)，它利用等離子體達(dá)到傳統(tǒng)清洗方法無法達(dá)到的效果，在許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

表面清洗、表面活化、表面蝕刻、表面接枝、表面沉積、表面聚合、等離子輔助化學(xué)氣相沉積： 1、等離子清洗機(jī)表面改性特性：紙張附著力、塑料附著力、金屬焊接、電鍍前表面處理 2.等離子清洗機(jī)表面活化：生物材料的表面改性，電鍍銅表面活化時(shí)間和濃度粘合前的表面處理如印刷涂層或紡織品表面處理 3.等離子清洗機(jī)的表面蝕刻：微細(xì)加工硅、玻璃等的表面蝕刻處理太陽能領(lǐng)域的表面蝕刻處理4、等離子清洗機(jī)的表面沉積：疏水或親水層的等離子聚合沉積清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于金屬、微電子等各個(gè)領(lǐng)域。

電鍍銅表面活化時(shí)間和濃度

柔性覆銅板所需的柔韌性必須滿足最終產(chǎn)品的使用要求或柔性電路板成型加工時(shí)間的工藝要求?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品通常期望電路材料是可行的。它具有動(dòng)態(tài)和柔性連接的能力，而這種可移動(dòng)的柔性連接需要能夠達(dá)到數(shù)百個(gè)彎曲活動(dòng)周期。電路板加工過程中的鉆孔、電鍍、腐蝕等工序都需要工序。特定偏轉(zhuǎn)角。您需要在整個(gè)產(chǎn)品的最終組裝中有效地節(jié)省空間。柔性覆銅板也有效解決了剛性板無法解決的問題。柔性印刷電路板還可以顯著減少組裝時(shí)間，從而降低制造成本。

國(guó)家大力發(fā)展環(huán)保產(chǎn)業(yè)，取締、改造或限制傳統(tǒng)電鍍行業(yè)。這是離子鍍膜行業(yè)的重大發(fā)展。機(jī)會(huì)。由于真空鍍膜的高性價(jià)比和常規(guī)電鍍對(duì)環(huán)境的污染，真空鍍膜已成為主流，各種類型、各種鍍膜工藝的真空鍍膜設(shè)備越來越多。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國(guó)的鍍膜機(jī)品類齊全、布局合理、品種配套齊全、真空鍍膜技術(shù)水平、鍍膜行業(yè)發(fā)展的基本習(xí)慣，形成了體系。它不再是一個(gè)新職業(yè)。具有創(chuàng)新能力的成熟職業(yè)。未來，涂裝技術(shù)已由重污染向輕度污染、無污染轉(zhuǎn)變。

剛性柔性板表面的質(zhì)量控制點(diǎn)厚度、硬度、孔隙率、粘合性等外觀：外露的銅，銅表面針孔的凹痕破壞了陰影和陽光的顏色。形狀加工柔性板的外觀加工主要采用模沖。過程如下：模具設(shè)計(jì)→模具制作→啤酒測(cè)試→（第一板）尺寸測(cè)量→制造處理大綱時(shí)要記住三件事： 1) 應(yīng)特別注意形狀的柔性部分。剛撓板加工 形狀粗糙，邊緣粗糙，容易變形。

5)貼合后質(zhì)量檢驗(yàn):檢查板的外觀，是否有分層、氧化、溢膠等質(zhì)量問題，同時(shí)應(yīng)進(jìn)行剝離強(qiáng)度測(cè)試。柔性層壓保護(hù)膜(或電阻待焊裸銅表面必須按客戶要求制作:OSP、HASL、沉鎳金或電鎳金。軟、硬粘合板表面質(zhì)量控制點(diǎn)厚度、硬度、孔隙率、附著力等。外觀:銅外露，銅表面針孔凹陷劃傷陰陽色。形狀加工柔性板的形狀加工多采用模具沖孔。

電鍍銅表面活化時(shí)間和濃度

在熱風(fēng)整平過程中，銅表面活化焊料與銅的連接處形成銅錫金屬間化合物。保護(hù)銅表面的焊料厚度約為1-2mil。熱風(fēng)整平時(shí)PCB應(yīng)浸入熔融焊料中；氣刀在焊接前對(duì)液態(tài)焊料進(jìn)行吹氣；氣刀可使銅表面焊料的彎月面Z最小化，防止焊料橋接。熱風(fēng)流平分為立式和臥式兩種，一般認(rèn)為臥式比較好，主要是臥式熱風(fēng)流平涂裝比較均勻，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。熱風(fēng)流平工藝的一般流程為：微刻蝕→預(yù)熱→涂敷助焊劑→噴錫→清洗。