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low-k材料 SiCOH 在高溫高壓應(yīng)力下的漏電流隨時間的變化，廣州非標(biāo)加工等離子清洗機(jī)腔體生產(chǎn)廠商初始階段可觀察到明顯的電流下降，一般歸因于電荷被限制于電介質(zhì)中，隨著持續(xù)施加應(yīng)力，陷阱電荷誘發(fā)的漏電流開始緩慢增加，這個階段會持續(xù)較長時間，直到出現(xiàn)電流急劇增加，也就是擊穿。典型的Cu/low-k擊穿模式，一般為沿著low-k和上覆蓋層的界面擊穿，而且有明顯的Cu離子擴(kuò)散。擊穿可能是電介質(zhì)內(nèi)部鍵斷裂，也可能是金屬擴(kuò)散到絕緣體內(nèi)。

包括表面性能：親水性、疏水性、粘合性、印刷性、染色性、保護(hù)性、濕潤性、耐磨性、耐污性；光學(xué)性能：減反射、激光光導(dǎo)、錄象盤、核聚變靶、透明性；電氣性能：絕緣性、抗靜電、半導(dǎo)體、光電導(dǎo)性、電子束保護(hù)膜、壓電元件；醫(yī)用性能：殺菌性能、解毒、細(xì)胞培養(yǎng)、抗血栓性、組織適應(yīng)性、接觸眼鏡、人工肺膜、生物電極、藥物緩釋；透過性能：表面防護(hù)、反滲透膜、氣體分離膜及其它：難燃性、纖維收縮性、液晶調(diào)節(jié)膜、化學(xué)修飾電極、富集膜、色譜柱和填料等。

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反應(yīng)后產(chǎn)生的物質(zhì)必須是揮發(fā)性的微混合物，這樣它們就可以被真空泵抽走。泵的容量和速度必須足夠大，以快速排出反應(yīng)的副產(chǎn)物，并且補(bǔ)充反應(yīng)所需的氣體。。

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