一個需要遵守的原則是：所要涂覆的溶液的表面張力應(yīng)該比基材的低5dynes/cm，pm-2金屬附著力促進劑當然這只是粗略的。溶液和基材的表面張力可以通過配方的調(diào)整或者基材的表面處理來調(diào)整。對兩者的表面張力測量也應(yīng)當作為一個質(zhì)量控制的測試項目。
接下來是單晶硅的生長。比較常用的方法叫提拉法。如下圖所示，pm-2附著力促進劑高純多晶硅被置于石英坩堝中，由外部環(huán)繞的石墨加熱器連續(xù)加熱。氣溫維持在1400℃左右。爐中的空氣通常是惰性氣體，它熔化多晶硅而不發(fā)生不必要的化學反應(yīng)。為了形成單晶硅，還需要控制結(jié)晶方向：坩堝隨多晶硅熔體旋轉(zhuǎn)，將晶種浸入其中，拉絲棒隨晶種反方向旋轉(zhuǎn)，同時從硅熔體中緩慢垂直拉起。熔融的多晶硅會粘在籽晶的底部，沿著籽晶的晶格方向不斷生長。
超聲波清洗機是利用超聲波發(fā)生器發(fā)出的交變頻率信號，pm-2金屬附著力促進劑通過換能器轉(zhuǎn)換成交變頻率的機械振蕩并傳播到介質(zhì)——清洗液中，強大的超聲波在清洗液中以密度和相位的形式對被清洗物體進行輻射。產(chǎn)生“空化”現(xiàn)象，即在清洗液中形成“氣泡”，產(chǎn)生破裂現(xiàn)象。當“空化”達到清洗對象的表面破裂的時刻,遠遠超過1000年的沖擊力生成大氣壓力,導致表面的污垢,洞和差距的對象分散、破碎和剝落,所以這個物體可以達到凈化和清潔。
等離子體處理技術(shù)是在半導體制造中創(chuàng)立起來的一種新技術(shù)。它早在半導體制造中得到了廣泛應(yīng)用，pm-2附著力促進劑是半導體制造不可缺少的工藝。所以，它在IC加工中是一種很長久而成熟的技術(shù)。由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質(zhì)，它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用，而且等離子制成是一種干法處理，沒有污染，因而在最近幾年被大量運用到印制板制造中來。
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注意：工作時，處理后的材料切不可長時間立于等離子注入?yún)^(qū)，以免高溫損壞或有燃燒的危險！使用過程中防止手部觸碰和燙傷！等離子噴槍及其埋入電纜電壓過高，注意防止意外損壞造成觸電危險！在打開機箱進行清洗之前，你必須切斷電源。當?shù)入x子噴槍內(nèi)有陶瓷材料時，在移動、安裝和使用時要避免受到?jīng)_擊而損壞。等離子槍長期使用后，會在體內(nèi)產(chǎn)生一定的污染，需要定期維護清潔，及時更換磨損部件。等離子清洗機設(shè)備的安裝和維護。
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