在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，有機(jī)硅對(duì)附著力的影響通常采用真空等離子體處理系統(tǒng)，隨著設(shè)備的不斷吸塵，真空室內(nèi)的真空度不斷提高，分子間的距離變大，分子間作用力越來越小，Ar、H2、N2、O2、CF4等工藝氣體被等離子體清洗設(shè)備的等離子體發(fā)生器產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)激發(fā)，使其變?yōu)楦叻磻?yīng)性或高能量的等離子體，從而與半導(dǎo)體器件表面的有機(jī)污染物和微粒子反應(yīng)，生成揮發(fā)性物質(zhì)，通過真空泵抽出，達(dá)到清洗、活化、刻蝕的目的。。

等離子清洗工藝具有操作簡(jiǎn)便、可控性高等明顯優(yōu)勢(shì)，有機(jī)硅對(duì)附著力的影響因此被廣泛應(yīng)用于電子電氣、材料表面改性與活化等諸多行業(yè)。同時(shí)，這項(xiàng)卓越的技術(shù)有望在復(fù)合材料領(lǐng)域得到認(rèn)可和廣泛應(yīng)用。圖 1 簡(jiǎn)要說明了等離子清洗的有效原理。主要通過等離子體效應(yīng)材料表面發(fā)生一系列物理化學(xué)變化，其中活性粒子和高能射線與表面的有機(jī)污染物分子發(fā)生反應(yīng)碰撞，形成小分子蒸發(fā)物。一個(gè)表面即可完成清潔效果。

因此，有機(jī)硅對(duì)附著力的影響該裝置的設(shè)備成本不高，沖洗工藝不需要使用昂貴的有機(jī)水溶液，因此總體成本低于傳統(tǒng)的濕式?jīng)_洗工藝。無線電范圍的頻率是它與激光等直射陽光不同。低溫等離子技術(shù)的方向性不是很強(qiáng)，可以通過材料內(nèi)部的氣孔和凹槽完成沖洗操作，所以不必過多考慮被沖洗材料的形狀。

示例 1：O2 + e- → 2O * + eO * + 有機(jī)物 → CO2 + H2O從反應(yīng)式可以看出，有機(jī)硅對(duì)基材附著力氧等離子體可以通過化學(xué)反應(yīng)將非揮發(fā)性有機(jī)化合物轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性的H2O和CO2。 ..示例 2：H2 + e- → 2H * + eH * + 非揮發(fā)性金屬氧化物 → 金屬 + H2O從反應(yīng)式可以看出，氫等離子體可以通過化學(xué)反應(yīng)去除金屬表面的氧化層。反應(yīng)并清潔金屬表面。

有機(jī)硅對(duì)附著力的影響

低溫等離子體設(shè)備+光催化技術(shù)是在等離子體反應(yīng)器中填充TiO2催化劑，反應(yīng)器產(chǎn)生的高能粒子將有機(jī)污染物分解成小分子，再在催化劑作用下進(jìn)一步氧化分解成無機(jī)小分子，從而達(dá)到凈化分離廢氣的目的。

對(duì)樣品外層（有機(jī)）污染物的超清潔可以在很短的時(shí)間內(nèi)完全去除。同時(shí)，樣品外層的特性可以在一定的情況下發(fā)生改變。由于采用混合氣體作為清洗介質(zhì)，可以有效避免樣品的二次污染。該裝置不僅增強(qiáng)了樣品的粘附性、相容性和潤濕性，還可以（殺菌）（殺菌）細(xì)菌。如今，等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、聚合物、生物醫(yī)學(xué)和微流體領(lǐng)域。

5、等離子體邊緣蝕刻機(jī):等離子體邊緣蝕刻是指利用等離子體蝕刻去除晶圓片邊緣不需要的薄膜，可以減少缺陷的數(shù)量，提高良率。隨著工藝節(jié)點(diǎn)延伸到20nm，以及摩爾定律中更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，晶圓邊緣和側(cè)面缺陷對(duì)良率的影響更加突出。在超大規(guī)模集成電路(vlSI)制造中，薄膜沉積、光刻、蝕刻和化學(xué)機(jī)械磨削之間的復(fù)雜相互作用往往會(huì)導(dǎo)致晶圓邊緣不穩(wěn)定的薄膜積累。

簡(jiǎn)單地說，等離子體清潔技術(shù)是等離子體物理、等離子體化學(xué)以及氣-固相界面反應(yīng)的綜合，能有效清除(去除)殘存于原材料表層的有(去除)污染物質(zhì)，確保原材料的表層和機(jī)體性能不受影響，傳統(tǒng)式的濕法清潔是目前主要的替代技術(shù)。更重要的是，常壓等離子體技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體、金屬和大多數(shù)聚合物原材料有很好的處理效果(效果)，可以清潔整體、局部和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。

有機(jī)硅對(duì)附著力的影響

等離子體清洗是一種干式工藝，有機(jī)硅對(duì)附著力的影響由于采用了電催化反應(yīng)，可以提供一個(gè)低溫的環(huán)境，同時(shí)消除了濕化學(xué)清洗產(chǎn)生的危險(xiǎn)和廢液，安全、可靠、環(huán)保。總之，等離子體清洗技術(shù)將等離子體物理、等離子體化學(xué)和氣固兩相界面反應(yīng)相結(jié)合，能夠有效去除材料表面殘留的有機(jī)污染物，保證材料的表面和本體特性不受影響，目前被認(rèn)為是替代傳統(tǒng)濕式清洗技術(shù)的主要手段。